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申请号 | 201110185248.6 |
申请日 | 2011.07.04 |
名称 | 一种硅片清洗干燥方法 |
公开(公告)号 | CN102313440A |
公开(公告)日 | 2012.01.11 |
主分类号 | F26B3/06(2006.01)I |
分案原申请号 | |
分类号 | F26B3/06(2006.01)I;B08B3/00(2006.01)I |
颁证日 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 常州天合光能有限公司 |
地址 | 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |
发明(设计)人 | 贺洁;葛荣保 |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 | 王凌霄 |
专利描述 |
本发明涉及一种硅片清洗干燥方法,其具体如下工艺步骤:(一)、对一多晶棒或单晶棒切片后,经预清洗,清洗后的潮湿硅片进入清洗机;(二)、在清洗机的末端清洗槽中加入70℃至80℃纯水;(三)、将在清洗机中经过前道清洗洗净后的潮湿的硅片浸入70℃至80℃纯水中3至4分钟,慢慢提出;(四)、进入烘箱中高温风干为干燥硅片;(五)、干燥硅片经过分选、测试等工序便可包装成成品。该硅片的清洗干燥方法根本技术革新在于:1、使用热纯水代替了切水剂,从根本上消除了企业的安全隐患;2、通过使用热水的方法使硅片变热,从而进入烘箱时,更易干燥;3、通过使用纯净热水,相当于增加了一道清洗,使发生脏片的概率更低。 |
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