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| 申请号 | 201110185258.X |
申请日 | 2011.07.04 |
| 名称 | 晶体硅切片机轴承箱装配工艺 |
| 公开(公告)号 | CN102310307A |
公开(公告)日 | 2012.01.11 |
| 主分类号 | B23P11/00(2006.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | B23P11/00(2006.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 常州天合光能有限公司 |
| 地址 | 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |
| 发明(设计)人 | 周峰;王仁杰 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 | 王凌霄 |
| 专利描述 |
本发明公开了一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，具有如下步骤：a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。本发明可提高晶体硅切片机轴承装配精度和装配效率，使轴承的安装简单、轻松。 |
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